所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的组装技术。CBA加工检测关键包含:ICT检测.FCT检测.高低温试验.疲劳测试.自然环境下检测这五种方式。ICT检测关键包括电源电路的导通.工作电压和电流量标值及起伏曲线图.震幅.噪声等。
一般高速机贴装Chip元件的贴装周期在0.2 s以内,目前高贴装周期为0. 06 - 0. 03 s;广泛使用机贴装QFP的贴装周期为1 ~2 s,贴装Chip元件的贴装 周期为0.3 ~0. 6 s。喷涂技术运用机械组件、压电组件或者电阻组件迫使资料从喷嘴里射进来。资料涂敷决议产品的成败。充沛理解并选出理想的资料、点胶机和挪动的组合,是决议产品成败的关键。
高度重视制程与过程,一次就做好。严格按照标准作业,各种潜在质量隐患。在乎任何小小质量问题,有问题需立即反馈改善。任何质量问题都需找到根源,目视是无法cover所有质量问题。SMT贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上,而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题,影响贴片质量,如元器件的移位。SMT贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。
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